• English

    項目主體建筑封頂

    2017年11月13日,重慶萬國半導體科技有限公司“12英寸功率半導體芯片制造及封裝測試生產基地項目”主體建筑封頂。

    e1z88m7y.jpg

    分享到:

    < 上一篇重慶萬國試生產啟動....

    重慶萬國12英寸功率....> 下一篇

    99re6在线视频精品免费_99久久免费只有_中文字幕精品无码一区二区三区_欧美色丝袜在线